特許

J-GLOBAL ID：200903048966003535

メモリカードおよびメモリカード用組み立て装置

発明者： 大渕 淳 ,  上村 俊一
出願人/特許権者： 三菱電機株式会社
代理人 (1件)： 高田 守 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-294746
公開番号（公開出願番号）：特開平5-131788
出願日： 1991年11月12日
公開日（公表日）： 1993年05月28日
要約：

【要約】【目的】パネルに押さえ板からの押圧力が作用しても、モジュール体におけるICのリードの半田付け箇所にクラックが入らないようにして、機械構造上の信頼性に優れたメモリカードと、その組み立て装置を提供する。【構成】保持フレーム6でモジュール体4を保持し、保持フレーム6の厚さ方向両面上のそれぞれに接着体8でパネル10を接着し、モジュール体4上に、IC4bの該基板4a面からの実装高以上の高さを有するスペーサ部材18を設ける。

請求項（抜粋）：

基板面にリード付き電子部品が半田付け実装されてなるモジュール体と、該モジュール体の基板面方向周囲を取り囲む形状の両端開口の保持フレームとを具備し、該保持フレームで該モジュール体の基板面方向周囲を取り囲むようにして保持するとともに、該保持フレームの両端開口を閉塞するように当該保持フレームの厚さ方向両面上のそれぞれに接着体でパネルを接着してなり、かつ、前記モジュール体上には、リード付き電子部品の該モジュール体の基板面からの実装高以上の高さを有する第1のスペーサ部材を設けたことを特徴とするメモリカード。

IPC (2件)：

B42D 15/10 521 ,  G06K 19/077

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平3-114789
  
• 特開昭62-227796
  
• 特開昭62-297194