特許

J-GLOBAL ID：200903048968135099

研磨方法および研磨装置

発明者： 三谷 真一郎 ,  田熊 祐一郎 ,  伊藤 秀文 ,  小西 信博 ,  木村 剛 ,  野口 稔
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 筒井 大和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-265957
公開番号（公開出願番号）：特開平10-112449
出願日： 1996年10月07日
公開日（公表日）： 1998年04月28日
要約：

【要約】【課題】 CMP後の残膜厚を高精度に制御するとともにCMP工程の処理能力を向上させる。【解決手段】 研磨モータ1aによって回転駆動される共通の研磨定盤1の研磨パッド2上に、被研磨面に凹凸のあるウェハ4の研磨を行う研磨ヘッド3と、モニタ用の平坦な石英板6aを研磨するモニタヘッド6を配置し、モニタヘッド6には、石英板6aの厚さ変化を計測する膜厚計測部6bが備えられ、研磨制御部20は、ウェハ4と石英板6aを同時研磨する際に、モニタヘッド6の側の平坦な石英板6aの研磨量が、ウェハ4の被研磨面の物質の種別に対応した所定の既定値に到達した時点を、ウェハ4の研磨加工の終点と判定して研磨モータ1aを停止させる。研磨ヘッド3とモニタヘッド6におけるウェハ4および石英板6aの研磨パッド2に対する押圧操作は背面側からの共通の流体圧による与圧によって行う。

請求項（抜粋）：

被研磨面に凹凸のある第1の研磨対象物と、被研磨面がほぼ平坦なモニタ用の第2の研磨対象物とを共通の研磨定盤に対して相対的に摺動させることによって同時に研磨加工し、前記第2の研磨対象物における研磨量に基づいて、前記第1の研磨対象物における前記研磨加工の終点を判定することを特徴とする研磨方法。

IPC (3件)：

H01L 21/304 321 ,  H01L 21/304 ,  B24B 37/04

FI (3件)：

H01L 21/304 321 M ,  H01L 21/304 321 E ,  B24B 37/04 D