難燃性樹脂組成物とそれを用いた半導体装置用接着剤シート、カバーレイフィルム並びにフレキシブルプリント配線基板

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-300159
公開番号（公開出願番号）：特開2003-105167
出願日： 2001年09月28日
公開日（公表日）： 2003年04月09日
要約：

【要約】【課題】良好な難燃性を示すとともに、接着性、半田耐熱性、張り合わせ加工性に優れた難燃性樹脂組成物並びにそれを含有する半導体装置用接着剤シート、カバーレイフィルム、フレキシブルプリント配線基板を提供する。【解決手段】(A)分子内にリンを含有するエポキシ樹脂、および(B)トリアジン変性フェノールノボラック樹脂を含有することを特徴とする難燃性樹脂組成物、該難燃性樹脂組成物からなる接着剤層と、少なくとも一層の剥離可能な保護フィルム層を有する半導体装置用接着剤シート、上記難燃性樹脂組成物を塗布した絶縁性フィルム及び剥離可能な保護フィルムの積層体から構成されるカバーレイフィルム及び上記難燃性樹脂組成物からなる接着剤層を介して絶縁性フィルムと銅箔とを接着してなるフレキシブルプリント配線基板。

請求項（抜粋）：

(A)分子内にリンを含有するエポキシ樹脂、および(B)トリアジン変性フェノールノボラック樹脂を含有することを特徴とする難燃性樹脂組成物。

IPC (12件)：

C08L 63/00 , C08G 59/14 , C08J 5/18 CFC , C08K 3/22 , C08L 13/00 , C08L 61/06 , C09J 7/00 , C09J109/02 , C09J161/14 , C09J163/00 , C09J163/02 , C09J163/04

FI (12件)：

C08L 63/00 A , C08G 59/14 , C08J 5/18 CFC , C08K 3/22 , C08L 13/00 , C08L 61/06 , C09J 7/00 , C09J109/02 , C09J161/14 , C09J163/00 , C09J163/02 , C09J163/04

Fターム (49件)：

4F071AA13 , 4F071AA41 , 4F071AA42 , 4F071AB18 , 4F071AE07 , 4F071AF47 , 4F071AF58 , 4F071BB02 , 4F071BC01 , 4J002AC10Y , 4J002CC03X , 4J002CD11W , 4J002FD010 , 4J002FD140 , 4J002GQ05 , 4J004AA07 , 4J004AA12 , 4J004AA13 , 4J004AB05 , 4J004BA02 , 4J004FA04 , 4J004FA05 , 4J036AF06 , 4J036CA08 , 4J036CC02 , 4J036JA06 , 4J036JA08 , 4J036KA07 , 4J040CA072 , 4J040EB072 , 4J040EC061 , 4J040EC071 , 4J040GA07 , 4J040HA136 , 4J040HC06 , 4J040HD17 , 4J040HD23 , 4J040JA09 , 4J040JB02 , 4J040KA16 , 4J040KA36 , 4J040LA06 , 4J040LA07 , 4J040LA08 , 4J040MA03 , 4J040MA10 , 4J040MB03 , 4J040NA20 , 4J040PA30

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