特許

J-GLOBAL ID：200903048979172620

混成集積回路基板及びその製法

発明者： 小川 敏夫 ,  加藤 修治 ,  神村 典孝 ,  長谷川 満 ,  小林 喬雄
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-019855
公開番号（公開出願番号）：特開平6-232528
出願日： 1993年02月08日
公開日（公表日）： 1994年08月19日
要約：

【要約】【目的】本発明は、高精度の電気的特性を有する膜状受動素子を包含した小型,高密度の混成集積回路基板及びその製法と用途とを提供することを目的とする。【構成】本発明は、表層に膜状受動素子を形成し、トリミング工程によって高精度に調整後、集積回路素子を重畳して配置する。【効果】本発明によれば、集積回路素子の下部に、高精度の膜状受動素子を包含できるので、電子部品を小型化もしくは高密度化できるという効果がある。さらに、導体配線距離を低減することによって、処理信号の高速化,高周波化に対応できる。

請求項（抜粋）：

絶縁層上に膜状受動素子及び能動素子を含む集積回路素子及び、もしくはパッケージされた電子部品が配置され、該受動素子及び該電子部品が導体材料によって電気的に接続された回路基板において、該膜状受動素子の少なくとも1つが、該集積回路素子及び、もしくはパッケージされた電子部品に平面投影図上で重なりあう位置に配置してなることを特徴とする混成集積回路基板。

IPC (6件)：

H05K 1/18 ,  H05K 1/03 ,  H05K 1/09 ,  H05K 1/16 ,  H05K 3/46 ,  G11B 33/12 304