特許

J-GLOBAL ID：200903048981273085

樹脂組成物

発明者： 上田 安宏 ,  千田 英一 ,  高井 好嗣
出願人/特許権者： 三洋化成工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-276089
公開番号（公開出願番号）：特開平6-313078
出願日： 1993年10月06日
公開日（公表日）： 1994年11月08日
要約：

【要約】【構成】 ポリプロピレン系樹脂、ポリエーテルエステルアミド、ポリアミド樹脂、変性低分子量ポリプロピレンおよびアルカリ金属塩からなるポリプロピレン系樹脂組成物。【効果】 従来のものに比べ、成形材料として優れた永久帯電防止性と機械的特性とを併せ有する。

請求項（抜粋）：

ポリプロピレン系樹脂(A)55〜90重量%、ポリエーテルエステルアミド(B)5〜40重量%、ポリアミド樹脂(C)3〜20重量%および下記(D1)〜(D3)から選ばれる一種以上の変性低分子量ポリプロピレン(D)1〜20重量%と、(A)、(B)、(C)および(D)の合計重量に対して0.01〜3重量%のアルカリ金属および/またはアルカリ土類金属のハロゲン化物(E)からなる樹脂組成物。(D1);数平均分子量800〜25,000であり、酸価5〜150の変性低分子量ポリプロピレン。(D2);数平均分子量800〜25,000であり、水酸基価5〜150の変性低分子量ポリプロピレン。(D3);(D1)の一部または全部がポリオキシアルキレン化合物でエステル化されている数平均分子量1,000〜28,000の変性低分子量ポリプロピレン。

IPC (5件)：

C08L 23/10 LCQ ,  C08K 3/16 KEB ,  C08K 3/16 KKQ ,  C08L 77/00 LQS ,  C08L 77/12 LQW

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開平3-290464
  
• 特開平4-246442