特許
J-GLOBAL ID：200903048982028750
半導体集積回路パッケージおよびシステム
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
山本 秀策
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-218784
公開番号（公開出願番号）：特開平11-068024
出願日： 1997年08月13日
公開日（公表日）： 1999年03月09日
要約：
【要約】【課題】 データを高速に転送することを可能とする半導体集積回路パッケージを提供する。【解決手段】 半導体集積回路パッケージ23は、半導体集積回路パッケージ23に電気的に接続可能な部材21に設けられた第2結合部24と結合するように形成された第1結合部22を備えている。
請求項（抜粋）：
半導体集積回路を封止する半導体集積回路パッケージであって、前記半導体集積回路パッケージに電気的に接続可能な第1部材に設けられた第2結合部と結合するように形成された第1結合部を備えている、半導体集積回路パッケージ。
IPC (4件)：
H01L 23/52
, H01L 25/10
, H01L 25/11
, H01L 25/18
H01L 23/52 D
, H01L 25/14 Z
