特許
J-GLOBAL ID:200903048982616512
高温ろう材
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (2件):
鴨田 朝雄
, 鴨田 哲彰
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2003-162678
公開番号(公開出願番号):特開2004-358539
出願日: 2003年06月06日
公開日(公表日): 2004年12月24日
要約:
【課題】Pbを含まないZn系はんだ合金による高温ろう材において、CuやNiに対する濡れ性を向上させたZn系はんだ合金による高温ろう材を提供する。【解決手段】本発明による高温ろう材は、Alを1〜7重量%、Mgを0.5〜6重量%、Gaを0.1〜20重量%およびPを0.001〜0.5重量%含み、残部がZnおよび不可避不純物からなるZn系はんだ合金を用いる。【選択図】 なし
請求項(抜粋):
Alを1〜7重量%、Mgを0.5〜6重量%、Gaを0.1〜20重量%、およびPを0.001〜0.5重量%含み、残部がZnおよび不可避不純物からなる高温ろう材。
IPC (3件):
B23K35/28
, C22C18/00
, H01L21/52
FI (3件):
B23K35/28 310D
, C22C18/00
, H01L21/52 E
Fターム (2件):
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