導電性パターンの形成方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (4件)：中島淳 , 加藤和詳 , 西元勝一 , 福田浩志
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-051849
公開番号（公開出願番号）：特開2006-237400
出願日： 2005年02月25日
公開日（公表日）： 2006年09月07日
要約：

【課題】基板表面の粗面化やエッチング工程を行うことなく微細な金属パターンの形成が可能であり、急激な温度変化に対しても安定した密着性を維持することができる導電性パターンの形成方法を提供すること。また、高周波特性に優れる金属配線に好適な導電性パターンの形成方法を提供すること。【解決手段】基板上に、該基板表面に直接結合し、且つ、親水性基を有するグラフトポリマーをパターン状に生成させる工程と、該グラフトポリマーに無電解メッキ触媒又はその前駆体を付与する工程と、無電解メッキを行う工程と、前記親水性基を疎水性に変換する工程と、をこの順に有することを特徴とする導電性パターンの形成方法。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

基板上に、該基板表面に直接結合し、且つ、親水性基を有するグラフトポリマーをパターン状に生成させる工程と、該グラフトポリマーに無電解メッキ触媒又はその前駆体を付与する工程と、無電解メッキを行う工程と、前記親水性基を疎水性に変換する工程と、をこの順に有することを特徴とする導電性パターンの形成方法。

IPC (5件)：

H05K 3/18 , C23C 18/16 , C23C 18/18 , H01L 21/288 , H01L 21/320

FI (6件)：

H05K3/18 B , H05K3/18 H , C23C18/16 Z , C23C18/18 , H01L21/288 E , H01L21/88 B

Fターム (39件)：

4K022AA15 , 4K022AA42 , 4K022BA08 , 4K022CA26 , 4K022DA01 , 4K022DB06 , 4K022EA04 , 4M104BB04 , 4M104BB05 , 4M104BB07 , 4M104BB08 , 4M104BB09 , 4M104DD52 , 4M104DD53 , 5E343AA17 , 5E343AA37 , 5E343BB23 , 5E343BB24 , 5E343BB25 , 5E343BB34 , 5E343BB38 , 5E343BB44 , 5E343BB48 , 5E343BB71 , 5E343CC22 , 5E343CC72 , 5E343CC76 , 5E343DD33 , 5E343DD43 , 5E343ER04 , 5E343FF16 , 5E343GG02 , 5F033HH07 , 5F033HH11 , 5F033HH13 , 5F033HH14 , 5F033HH17 , 5F033PP27 , 5F033PP28

引用特許：

出願人引用 (1件)

特開昭58-196238号公報

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