電子回路基板及びその製造方法

発明者： , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：黒田壽
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-153482
公開番号（公開出願番号）：特開2002-353257
出願日： 2001年05月23日
公開日（公表日）： 2002年12月06日
要約：

【要約】【課題】半導体部品と基板との隙間に注入された樹脂を、該間隙内に短時間で浸透させて充填することができる電子回路基板の製造方法、及び該製造方法により作成した電子回路基板を提供すること。【解決手段】コンプレッサ7を用いて、基板1上に塗布された樹脂5を、基板1と半導体部品2とのギャップ4の他辺側の部位から吸引する。これにより、該基板1と半導体部品2とのギャップ4内に負圧が発生する。そして、ギャップ4の一辺側の部位から供給された樹脂5が、該吸引により生じた負圧の作用によって、該ギャップ4内に強制的に浸透されて充填されるようになる。

請求項（抜粋）：

基板と該基板上の半導体部品との隙間に樹脂を充填した構成の電子回路基板の製造方法であって、上記基板と上記半導体部品との隙間の少なくとも一辺側の部位に上記樹脂を供給し、該基板と該半導体部品との隙間の他辺側の部位から該樹脂を吸引して、該基板と該半導体部品との隙間に樹脂を充填することを特徴とする電子回路基板の製造方法。

IPC (2件)：

H01L 21/56 , H05K 3/28

FI (3件)：

H01L 21/56 E , H05K 3/28 B , H05K 3/28 D

Fターム (9件)：

5E314AA24 , 5E314AA27 , 5E314CC01 , 5E314GG01 , 5E314GG24 , 5F061AA01 , 5F061BA03 , 5F061CA04 , 5F061DE06

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