特許
J-GLOBAL ID：200903048992583710
プラズマエッチング方法及びプラズマエッチング装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
佐々木 功
, 川村 恭子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-004381
公開番号（公開出願番号）：特開2004-221175
出願日： 2003年01月10日
公開日（公表日）： 2004年08月05日
要約：
【課題】半導体ウェーハのような板状物の面をプラズマエッチングする場合において、外周を浮き上がらせないようにして露出面のみをエッチングすると共に、露出面を均一にエッチングできるようにする。【解決手段】板状物を吸引する吸引部63aが形成されたチャックテーブル55と、チャックテーブル55に保持された板状物の露出面にエッチングガスを供給するエッチングガス供給手段54とを少なくとも含むプラズマエッチング装置を用いて板状物の露出面をエッチングする場合において、チャックテーブル55に保持された板状物の外周領域が押し付け手段73によって押し付けられ状態で、露出面のプラズマエッチングを遂行する。【選択図】 図6
請求項（抜粋）：
板状物の搬出入口となる開口部と、該開口部を開閉するシャッターと、板状物を保持する保持部が形成されたチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された板状物の露出面にエッチングガスを供給するエッチングガス供給手段とを少なくとも含むプラズマエッチング装置を用いて該板状物の露出面をエッチングするプラズマエッチング方法であって、
該チャックテーブルに保持された板状物の外周領域が押し付けられた状態で、プラズマエッチングを遂行するプラズマエッチング方法。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (9件)：
5F004BB13
, 5F004BB21
, 5F004BB23
, 5F004CA05
, 5F004DA01
, 5F004DA26
, 5F004DB01
, 5F004EB08
, 5F004FA08
