特許
J-GLOBAL ID：200903048995226713
半導体ウエハ収納ケース及びその搬送装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
曾我 道照 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-331901
公開番号（公開出願番号）：特開平6-181253
出願日： 1992年12月11日
公開日（公表日）： 1994年06月28日
要約：
【要約】【目的】 半導体ウエハを複数の箇所から出し入れすることができ、しかも半導体ウエハの搬送時にガタツキが生じたり塵埃を発生したりすることがなく、高速搬送できる半導体ウエハ収納ケースを提供する。【構成】 本半導体ウエハ収納ケース10は、半導体ウエハWを収納する、半導体ウエハWと略同一寸法の外径を有する円形状の凹陥部11Aが形成された矩形状のトレイ11と、このトレイ11をその一側縁部で上下方向に複数連結する連結部12とを備え、上記各トレイ11にはそれぞれの周縁部の上記連結部12以外の部位の三辺に上記凹陥部11Aに達するウエハ挿脱用溝11Bをそれぞれ設けて構成されている。
請求項（抜粋）：
半導体ウエハを収納する凹陥部が形成された収納体と、この収納体をその一側縁部で上下方向に複数連結する連結部とを備え、上記各収納体にはそれぞれの周縁部の上記連結部以外の部位に上記凹陥部に達するウエハ挿脱用溝をそれぞれ複数設けたことを特徴とする半導体ウエハ収納ケース。
IPC (3件)：
H01L 21/68
, B65D 85/00
, B65D 85/38
