特許

J-GLOBAL ID：200903048997483128

半田付け方法

発明者： 高山 佳久
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 早瀬 憲一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-245891
公開番号（公開出願番号）：特開2000-077841
出願日： 1998年08月31日
公開日（公表日）： 2000年03月14日
要約：

【要約】【課題】 半田有り部品及び半田無し部品を同一の基板に半田付けする際に、半田付け不良が発生しないようにすること。【解決手段】半田有り部品搭載エリアAの回路パターン2,3にフリップチップ8を半田付けする際、上記回路パターン2,3上に、固化した状態の半田プリコート層6を形成する。

請求項（抜粋）：

同一基板上に、半田有り部品と、半田無し部品とを半田付けする半田付け方法において、上記半田有り部品の搭載エリアの電極上に、半田プリコート層を形成するステップと、上記半田無し部品の搭載エリアの電極上に、クリーム半田を形成するステップと、上記半田有り部品と、上記半田無し部品とを、基板に搭載するステップと、上記半田有り部品の半田と、上記半田プリコート層とを、かつ、上記半田無し部品の電極上の上記クリーム半田を、溶融させた後固化させて、それぞれ半田付けを行うステップとを含むことを特徴とする半田付け方法。

Fターム (8件)：

5E319AA03 ,  5E319AC11 ,  5E319BB05 ,  5E319CC33 ,  5E319CD26 ,  5E319CD29 ,  5E319GG03 ,  5E319GG05