特許

J-GLOBAL ID：200903048999405183

反射型光結合装置およびその製造方法

発明者： 岡村 雅裕 ,  花本 哲也
出願人/特許権者： シャープ株式会社
代理人 (1件)： 中村 恒久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-211295
公開番号（公開出願番号）：特開平6-061523
出願日： 1992年08月07日
公開日（公表日）： 1994年03月04日
要約：

【要約】【目的】 製造工程を簡略化する。【構成】 パッケージ21として、四個の導電樹脂体31,32,33,34と、これらの間に介在される絶縁樹脂体35とを一体的に二色成形し、上面の各素子22,24と裏面の裏面端子37,41,43,45との電気的接続を導電樹脂体31,32,33,34にて確保する。【効果】 パッケージのスルーホール等へ立体配線する必要が無くなる。

請求項（抜粋）：

パッケージの上面に、発光素子を搭載する発光側搭載ランド部と、発光素子にボンディングワイヤを介して結線される発光側結線ランド部と、受光素子を搭載する受光側搭載ランド部と、受光素子にボンディングワイヤを介して結線される受光側結線ランド部とが形成され、前記発光側搭載ランド部に発光素子が搭載され、該発光素子と発光側結線ランド部とがボンディングワイヤにて結線され、前記受光側搭載ランド部に受光素子が搭載され、該受光素子と受光側結線ランド部とがボンディングワイヤにて結線され、パッケージの裏面に、外部接続用の裏面端子が形成され、前記各素子が透光性樹脂にて樹脂封止された反射型光結合装置において、前記パッケージは、上面が発光側搭載ランド部とされかつ裏面が第一裏面端子とされた高導電性の第一導電樹脂体と、上面が発光側結線ランド部とされかつ裏面が第二裏面端子とされた高導電性の第二導電樹脂体と、上面が受光側搭載ランド部とされかつ裏面が第三裏面端子とされた高導電性の第三導電樹脂体と、上面が受光側結線ランド部とされかつ裏面が第四裏面端子とされた高導電性の第四導電樹脂体と、該導電樹脂体を互いに電気的に絶縁するために介在される絶縁樹脂体とからなり、該導電樹脂体および絶縁樹脂体は、金型成形時に一体形成されたことを特徴とする反射型光結合装置。

IPC (2件)：

H01L 31/12 ,  H01L 31/02