特許
J-GLOBAL ID：200903049003174101
半導体チップ外観検査装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
梅田 勝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-247439
公開番号（公開出願番号）：特開平6-094636
出願日： 1992年09月17日
公開日（公表日）： 1994年04月08日
要約：
【要約】【構成】 予め、目視により良品と判断された表面の色合いが互いに異なる複数の半導体チップ4の濃淡情報を第2画像メモリ11に記憶させる。次に、被検査半導体チップ4の濃淡情報に最も類似した第2画像メモリ11に記憶された濃淡情報を画像選択部12で選択し、画像比較部13において、被検査半導体チップ4の濃淡情報と画像選択部12で選択された濃淡情報とを比較して、被検査半導体チップの外観の良否を検査する。【効果】 疑似欠陥の発生を低減し、半導体チップの外観検査における欠陥の認識率の向上を図ることができる。
請求項（抜粋）：
1枚のウェハーをダイシングすることによって得られる半導体チップ表面の濃淡情報より、該半導体チップの外観を検査する半導体チップ外観検査装置において、前記被検査半導体チップの濃淡情報を記憶する第1画像メモリと、予め良品と判断された、前記被検査半導体チップと同一ウェハーから形成された、異なる複数個の基準半導体チップの濃淡情報を記憶する第2画像メモリと、前記第1画像メモリに記憶された濃淡情報と最も類似した前記第2画像メモリに記憶された濃淡情報を選択する画像選択部と、前記第1画像メモリに記憶されている濃淡情報と前記画像選択部によって選択された基準濃淡情報とを比較し、良品か否かを判断する画像比較部とを有することを特徴とする半導体チップ外観検査装置。
IPC (3件)：
G01N 21/88
, H01L 21/66
, H04N 7/18
