特許
J-GLOBAL ID：200903049009583283

測定方法及び測定装置及び研磨方法及び研磨装置

発明者：
潮 嘉次郎

潮 嘉次郎 について


出願人/特許権者：
株式会社ニコン

株式会社ニコン について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-189388
公開番号（公開出願番号）：特開2001-021317
出願日： 1999年07月02日
公開日（公表日）： 2001年01月26日
要約：
【要約】【課題】 様々なパターン種から構成されるパターン構造を有する基板、更にSTI工程の基板及びバリアメタル層の存在するCu工程の基板に対しても、測定しているパターン種(A、B、C、D、E、F)の特定、膜厚の測定、膜の除去工程、成膜工程に於ける工程終了点の測定を精度良く、簡便、且つ高速に行うことができる測定装置及び測定方法及びこの測定装置を用いた研磨装置及びこの測定方法を用いた研磨方法を提供すること。【解決手段】本発明の測定装置は、基板面に複数の波長成分を有するプローブ光3を照射し、基板1面から反射または透過した光から抽出された信号光の信号波形を取得する光学測定部と、信号波形と予め計算または予め測定した波形との比較を行うことにより基板面上の測定位置30の特定を行う機能を少なくとも有する信号処理部とを具える。
請求項（抜粋）：
表面にパターン構造を有する基板面に複数の波長成分を有するプローブ光を照射する段階と、前記基板面から反射または透過した光から信号光を抽出する段階と、前記信号光の信号波形を取得する段階と、前記信号波形と計算または予め測定した参照値との比較を行うことにより、基板内の測定位置(プローブ光照射位置)の特定を行う段階とを具えることを特徴とする測定方法。
IPC (3件)：
G01B 11/00 ,  G01B 11/06 ,  H01L 21/304 622
FI (3件)：
G01B 11/00 C ,  G01B 11/06 Z ,  H01L 21/304 622 S
Fターム (28件)：
2F065AA30 ,  2F065CC19 ,  2F065CC31 ,  2F065DD06 ,  2F065FF44 ,  2F065FF46 ,  2F065FF61 ,  2F065GG03 ,  2F065GG23 ,  2F065GG24 ,  2F065HH15 ,  2F065JJ02 ,  2F065JJ25 ,  2F065LL04 ,  2F065LL12 ,  2F065LL30 ,  2F065LL42 ,  2F065LL46 ,  2F065LL67 ,  2F065NN00 ,  2F065QQ16 ,  2F065QQ18 ,  2F065QQ23 ,  2F065QQ25 ,  2F065QQ41 ,  2F065RR00 ,  2F065RR09 ,  2F065TT06
引用特許：
出願人引用 (6件)
全件表示
審査官引用 (6件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM