特許

J-GLOBAL ID：200903049012084115

圧電振動子及びその製造方法

発明者： 高城 茂夫
出願人/特許権者： セイコーインスツルメンツ株式会社
代理人 (1件)： 林 敬之助
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-023084
公開番号（公開出願番号）：特開2000-223999
出願日： 1999年01月29日
公開日（公表日）： 2000年08月11日
要約：

【要約】【課題】 圧電振動板と蓋体との接合部分の悪影響を防ぎ、小型化を図ることのできる圧電振動子及びその製造方法を提供する。【解決の手段】 圧電振動片11とその基端部に一体的に接続されて当該圧電振動片11の周囲を囲む枠状部15とを有する圧電振動板12と、該圧電振動板12の両面側に接合され前記圧電振動片11の振動を妨げることなく該圧電振動片11を気密封止する一対の蓋体14とを有する圧電振動子10において、前記蓋体14に、前記圧電振動板12との接合面側の外縁に沿って、他の部分よりも厚さの薄い段差部16を設け、圧電振動板12と蓋体14との接合部分のダメージを防止する。

請求項（抜粋）：

圧電振動片とその基端部に一体的に接続されて当該圧電振動片の周囲を囲む枠状部とを有する圧電振動板と、該圧電振動板の両面側に接合され前記圧電振動片の振動を妨げることなく該圧電振動片を気密封止する一対の蓋体とを有する圧電振動子において、前記蓋体は、前記圧電振動板との接合面側の外縁に沿って、他の部分よりも厚さの薄い段差部を有することを特徴とする圧電振動子。

IPC (5件)：

H03H 9/19 ,  B06B 1/06 ,  H01L 41/09 ,  H01L 41/22 ,  H03H 3/02

FI (5件)：

H03H 9/19 J ,  B06B 1/06 Z ,  H03H 3/02 B ,  H01L 41/08 C ,  H01L 41/22 Z

Fターム (16件)：

5D107AA09 ,  5D107BB08 ,  5D107CC02 ,  5D107CC10 ,  5J108BB02 ,  5J108CC06 ,  5J108CC11 ,  5J108DD05 ,  5J108EE03 ,  5J108EE04 ,  5J108EE07 ,  5J108GG03 ,  5J108GG13 ,  5J108GG17 ,  5J108KK01 ,  5J108MM01

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 電子部品の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-005302   出願人：株式会社村田製作所
• 半導体チップ製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-078878   出願人：株式会社東芝