特許

J-GLOBAL ID：200903049033080276

電子コンポ-ネントの製造方法

発明者： ウエルナー ベスコウ
出願人/特許権者： ベル エイジー
代理人 (1件)： 井出 正威
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-256571
公開番号（公開出願番号）：特開2000-153545
出願日： 1999年09月10日
公開日（公表日）： 2000年06月06日
要約：

【要約】【課題】 電子部品がプラスチックハウジング中に配置された電子コンポーネントを効率良く、低コストで製造する。【解決手段】 ホールセンサ等の電子部品をホットメルト接着剤中に配置する工程と、該ホットメルト接着剤を固化せしめる工程と、ホットメルト接着剤が固化した前記電子部品を仕上げ押し出し被覆に付してハウジングを形成する工程とからなる製造方法。前記配置工程は電子部品をホットメルト接着剤中に埋め込むか、または、電子部品をホットメルト接着剤で押し出し被覆することにより行われる。実質的に同じ熱膨張率を有する材料をホットメルト接着剤及びハウジングを形成する仕上げ押し出し被覆に使用するとよく、例えば、ポリアミドが用いられる。

請求項（抜粋）：

【請求項 1】 電子部品をホットメルト接着剤中に配置する工程と、該ホットメルト接着剤を固化せしめる工程と、ホットメルト接着剤が固化した前記電子部品を仕上げ押し出し被覆に付してハウジングを形成する工程とからなるハウジング中に配置された電子部品を含む電子コンポーネントの製造方法。【請求項 2】 前記配置工程が電子部品をホットメルト接着剤中に埋め込むことにより行われる請求項1に記載の方法。【請求項 3】 前記配置工程が電子部品をホットメルト接着剤で押し出し被覆することにより行われる請求項1に記載の方法。【請求項 4】 実質的に同じ熱膨張率を有する材料をホットメルト接着剤及びハウジングを形成する仕上げ押し出し被覆に使用する請求項1に記載の方法。【請求項 5】 前記材料がポリアミドである請求項4に記載の方法。【請求項 6】 前記配置工程が電子部品をホットメルト接着剤中に埋め込むことにより行われる請求項4に記載の方法。【請求項 7】 前記配置工程が電子部品をホットメルト接着剤で押し出し被覆することにより行われる請求項4に記載の方法。【請求項 8】 前記電子コンポーネントがホールセンサーである請求項1に記載の方法。【請求項 9】 前記配置工程がホールセンサーの電子部品をホットメルト接着剤中に埋め込むことにより行われる請求項8に記載の方法。【請求項 10】 前記配置工程がホールセンサーの電子部品をホットメルト接着剤で押し出し被覆することにより行われる請求項8に記載の方法。【請求項 11】 実質的に同じ熱膨張率を有する材料をホットメルト接着剤及びホールセンサーのハウジングを形成する仕上げ押し出し被覆に使用する請求項8に記載の方法。【請求項 12】 前記材料がポリアミドである請求項11に記載の方法。【請求項 13】 前記配置工程がホールセンサーの電子部品をホットメルト接着剤中に埋め込むことにより行われる請求項12に記載の方法。【請求項 14】 前記配置工程がホールセンサーの電子部品をホットメルト接着剤で押し出し被覆することにより行われる請求項12に記載の方法。