特許

J-GLOBAL ID：200903049036714713

多層プリント配線板の製造方法

発明者： 福川 弘 ,  福寿 英明
出願人/特許権者： 京セラケミカル株式会社
代理人 (1件)： 須山 佐一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-180571
公開番号（公開出願番号）：特開2002-374068
出願日： 2001年06月14日
公開日（公表日）： 2002年12月26日
要約：

【要約】【課題】 配線密度、実装密度をより向上させることができ、また、製造工程をより簡略化することができる多層プリント配線板の製造方法を提供する。【解決手段】 配線基板の両主面に形成された配線層11、12上の所定位置に導電性バンプ14を形成する工程と、各導電性バンプ形成面15、16上にそれぞれ、銅箔17a、18aの一主面に樹脂層を17b、18b備えてなる銅箔付き樹脂シート17、18を、各樹脂層17b、18b側を各導電性バンプ形成面15、16側に向けて積層する工程と、前記積層体を加熱加圧して、導電性バンプ14の先端が各各銅箔付き樹脂シート17、18の樹脂層17b、18bを貫通して各銅箔17a、18aに接合した積層板を形成する工程と、各銅箔17a、18aをエッチング処理して配線層19、20を形成する工程とを有する。

請求項（抜粋）：

配線基板の一主面に形成された第1の配線層上の所定位置に導電性バンプを形成する工程と、前記導電性バンプ形成面上に、銅箔の一主面に樹脂層を備えてなる銅箔付き樹脂シートを、前記樹脂層側を前記導電性バンプ形成面側に向けて積層する工程と、前記積層体を加熱加圧して、前記導電性バンプの先端が前記銅箔付き樹脂シートの樹脂層を貫通して前記銅箔に接合した積層板を形成する工程と、前記銅箔をエッチング処理して第2の配線層を形成する工程とを有することを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。

IPC (2件)：

H05K 3/46 ,  H05K 3/06

FI (3件)：

H05K 3/46 N ,  H05K 3/46 G ,  H05K 3/06 A

Fターム (38件)：

5E339AB02 ,  5E339AC01 ,  5E339AD05 ,  5E339BC01 ,  5E339BC02 ,  5E339BD07 ,  5E339BE11 ,  5E339CF15 ,  5E346AA05 ,  5E346AA06 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA22 ,  5E346AA32 ,  5E346AA35 ,  5E346AA43 ,  5E346AA51 ,  5E346BB16 ,  5E346CC02 ,  5E346CC08 ,  5E346CC32 ,  5E346CC42 ,  5E346DD02 ,  5E346DD12 ,  5E346DD32 ,  5E346EE06 ,  5E346EE07 ,  5E346EE13 ,  5E346EE15 ,  5E346EE18 ,  5E346FF18 ,  5E346FF24 ,  5E346GG17 ,  5E346GG19 ,  5E346GG22 ,  5E346GG28 ,  5E346HH25 ,  5E346HH26