特許

J-GLOBAL ID：200903049037683528

ブスバー配線板

発明者： 堀田 大二
出願人/特許権者： 矢崎総業株式会社
代理人 (1件)： 萩野 平 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-033753
公開番号（公開出願番号）：特開平9-233648
出願日： 1996年02月21日
公開日（公表日）： 1997年09月05日
要約：

【要約】【課題】 射出成形による絶縁基板の寸法精度の向上を図ることができるブスバー配線板を提供する。【解決手段】 樹脂成形品よりなる絶縁基板12に所定の回路パターンに沿ってブスバー収容部13が形成され、該ブスバー収容部13に縦ブスバーが挿入されるブスバー配線板10において、前記ブスバー収容部13が、挿入された縦ブスバーの板厚方向を位置規制すべく回路パターンに沿って貫通されたスリット部14と、前記縦ブスバーの下端縁を支持すべく前記スリット部14に沿った適宜間隔で配設され、該スリット部14に架け渡された断面U字状の連結支持部15とを備える。

請求項（抜粋）：

樹脂成形品よりなる絶縁基板に所定の回路パターンに沿ってブスバー収容部が形成され、該ブスバー収容部に縦ブスバーが挿入されるブスバー配線板において、前記ブスバー収容部が、挿入された縦ブスバーの板厚方向を位置規制すべく回路パターンに沿って貫通されたスリット部と、前記縦ブスバーの下端縁を支持すべく前記スリット部に沿った適宜間隔で配設され、該スリット部に架け渡された断面U字状の連結支持部とを備えたことを特徴とするブスバー配線板。