特許
J-GLOBAL ID：200903049044756492
電子装置
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
春日 讓
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-209468
公開番号（公開出願番号）：特開平5-047989
出願日： 1991年08月21日
公開日（公表日）： 1993年02月26日
要約：
【要約】【目的】外部接続用ターミナルと混成厚膜基板の接続に中継用リードフレームを用いる電子装置において、中継用リードフレームと混成厚膜基板とのはんだ付部のはんだ寿命を向上すると共に、大電流を流す箇所にも中継用リードフレームを使用できるようにし、更に中継用リードフレームへのはんだの吸い上がりによる剛性の増加を防止し、耐久性を向上させる。【構成】中継用リードフレーム4を、混成厚膜基板と熱膨張係数が近似するFe-42Ni材の第1の層4aと電気抵抗の小さいアルミニウム等の第2の層4bとをクラッドして形成し、第1の層4aを混成厚膜基板3とはんだ付け8する。
請求項（抜粋）：
混成厚膜基板をケースに収納し、この混成厚膜基板とケースに捜通した外部接続ターミナルの接続に中継用リードフレームを用い、この中継用リードフレームと混成厚膜基板とをはんだ付けにより接続する電子装置において、前記混成厚膜基板と熱膨張係数が近似する第1の材料からなる第1の層と電気抵抗の小さい第2の材料からなる第2の層をクラッドして前記中継用リードフレームを形成し、前記第1の層を前記混成厚膜基板とはんだ付けすることを特徴とする電子装置。
IPC (3件)：
H01L 23/50
, H01L 25/07
, H01L 25/18
