特許
J-GLOBAL ID:200903049052426493
多孔質体の製造法
発明者:
,
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平10-052640
公開番号(公開出願番号):特開平11-209803
出願日: 1998年01月27日
公開日(公表日): 1999年08月03日
要約:
【要約】 (修正有)【課題】熱電発電や温度制御、熱交換器、軸受け、鋳型などに利用される多孔体の製造法。【解決手段】粉末に、その粉末より融点の低い物質を被覆して、仮焼結した後、ホットプレスなどで本焼結する方法。
請求項(抜粋):
粉末に,その粉末より融点の低い物質を被覆して,仮焼結した後,ホットプレスなどで本焼結する方法。
IPC (5件):
B22F 3/11
, C22C 1/08
, H01L 35/14
, H01L 35/34
, B22F 3/105
FI (5件):
B22F 5/00 101 A
, C22C 1/08 D
, H01L 35/14
, H01L 35/34
, B22F 3/10 N
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