特許
J-GLOBAL ID：200903049055549820
リッド及び該リッドを使用したパッケ-ジの封止方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
井内 龍二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-114534
公開番号（公開出願番号）：特開2001-298105
出願日： 2000年04月17日
公開日（公表日）： 2001年10月26日
要約：
【要約】【課題】 封止時におけるはみ出し部の半田層からの半田剥れを阻止することができると共に、In、Snなどの半田層の構成成分の揮発を阻止してパッケ-ジの水晶振動子等への適用を可能にするリッドを提供すること。【解決手段】 リッド24とパッケ-ジ5の本体側のメタライズ層3との間に溶融半田を収容する収容部となる浮き上がり部24dを形成する。
請求項（抜粋）：
リッド本体とパッケ-ジ本体側のメタライズ層との間に溶融半田を収容する収容部となる浮き上がり部を有していることを特徴とするリッド。
FI (2件)：
H01L 23/02 J
, H01L 23/02 C
