特許
J-GLOBAL ID：200903049055769944
チップ状部品搭載用プリント基板およびその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
志賀 正武
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-207780
公開番号（公開出願番号）：特開平8-078795
出願日： 1994年08月31日
公開日（公表日）： 1996年03月22日
要約：
【要約】【目的】 高い放熱性を有するチップ状部品搭載用プリント基板を提供する。【構成】 絶縁層11の一方の面に回路パターン12が設けられ、他方の面に凹凸形状を有する放熱体13が設けられてチップ状部品搭載用プリント基板が構成されている。
請求項（抜粋）：
絶縁層(11)の一方の面に回路パターン(12)が設けられ、他方の面に凹凸形状を有する放熱体(13)が設けられたことを特徴とするチップ状部品搭載用プリント基板。
IPC (4件)：
H05K 1/02
, H01L 23/36
, H05K 1/05
, H05K 3/06
