特許
J-GLOBAL ID：200903049060381768
溶射膜密着構造及び溶射膜密着向上方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
大川 宏
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-170268
公開番号（公開出願番号）：特開平8-013118
出願日： 1994年06月28日
公開日（公表日）： 1996年01月16日
要約：
【要約】【目的】アルミ合金からなる基材に対して溶射膜の冶金的接合性を高め、溶射膜の密着力を向上させること。【構成】アルミ合金(Al-Si系)からなるピストン等の基材と、基材を構成するアルミ合金よりも低い融点をもつ溶融液層を生成可能な合金元素(Cu)を含む溶射材料とを用いる。その溶射材料を溶射処理して溶射膜を基材に積層する。次にT6、T7処理の溶体化温度に相応する温度である530°Cに2hr加熱し、界面領域において溶融液層を形成する。次に冷却することにより、溶射膜と基材との界面に界面溶融凝固層を形成し、冶金的接合性を高める。
請求項（抜粋）：
表出面を備えたアルミ合金からなる基材と、該基材の表出面に積層された溶射膜とで構成され、該溶射膜と該基材との界面領域には溶融凝固した界面溶融凝固層が形成されていることを特徴とする溶射膜密着構造。
IPC (2件)：
引用特許：
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