特許
J-GLOBAL ID：200903049068744100
気密封着用パッケージ
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
雨宮 正季
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-210640
公開番号（公開出願番号）：特開平10-041431
出願日： 1996年07月22日
公開日（公表日）： 1998年02月13日
要約：
【要約】【課題】 外部からの機械的な応力に対しても周波数変動の軽減が計られかつ、製造工数を低減し、コスト低減が計られ、薄型化可能なパッケージを提供する。【解決手段】 セラミック及び/またはガラスセラミックで構成したパッケージ基体1に内部電極6を設け、前記内部電極は前記パッケージ基板の底面に設けられた外部電極7と導通線路71を介して接続する気密封着用パッケージにおいて、内部電極の高さを30μm以上の軟質系金属で形成したことを特徴とする。【効果】内部電極の材質を軟質系の金属で構成し、その高さを30μm以上の厚みにしてあるので、外部からの応力伝搬を吸収し、水晶素子への歪み軽減がはかり、従来の薄板状の保持サポートを付加する必要がないため、部品並びに工程の削減が計られ、大幅なコスト低減と薄型化対応品として提供できる。
請求項（抜粋）：
セラミック及び/またはガラスセラミックで構成した基体に内部電極を設け、前記内部電極は前記パッケージ基板の底面に設けられた外部電極と導通線路を介して接続する気密封着用パッケージにおいて、内部電極の高さを30μm以上の軟質系金属で形成したことを特徴とする気密封着用パッケージ。
IPC (4件)：
H01L 23/12
, H01L 23/08
, H03H 9/02
, H03H 9/10
H01L 23/12 E
, H01L 23/08 C
, H03H 9/02 A
, H03H 9/10
