特許
J-GLOBAL ID：200903049072823162
熱伝導方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高田 守
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-002468
公開番号（公開出願番号）：特開平6-209176
出願日： 1993年01月11日
公開日（公表日）： 1994年07月26日
要約：
【要約】【目的】 LSIなどの高発熱部品の発熱を実装基板を介して基板フレームなどに伝導させる間接的な方法を、部品から直接基板フレームなどに伝導させることを目的とする。【構成】 電気部品1のリード2をストレートのまま、パッケージサイズに合わせた角穴8を空けた実装基板5に埋め込むように挿入し、実装基板5の反対面から電気部品1のパッケージに直接、ボックス型スティフナ9あるいは台座型スティフナ13を熱伝導性接着剤10で固定し、各スティフナを経由して、直接に発熱を基板フレーム11に伝導させるようにした。【効果】 電気部品の発熱を直接、基板フレームに伝導させるようにしたことで、熱伝導効率の向上及び基板の温度上昇を抑えることができる。
請求項（抜粋）：
四辺形パッケージを有するLSIなどの電気部品の相対する2辺もしくは4辺からパッケージ上面に並行にかつストレートに電気信号を入出力するリードが引き出されているフラットパッケージ型電気部品、電気部品を実装する部分に電気部品のパッケージサイズの形状に一致する角穴を空け、角穴の相対する2辺もしくは4辺に電気部品のストレート形状のリードをそのまま乗せてハンダ付けできるリードパッドを配置した実装基板、熱伝導性のよいアルミ材質などで製作された角型板上に電気部品のパッケージを包み込む箱型形状の熱伝導ボックスを構成した熱伝導用のボックス型スティフナで構成され、電気部品を基板の角穴にリードパッド配置面から挿入し、電気部品のストレート形状リードと一致する基板側のリードパッドとをハンダ付けなどによって固定した後、ボックス型スティフナの熱伝導ボックス内部に電気部品のパッケージとの接触面固定用の熱伝導性接着剤を塗布し、基板の電気部品実装角穴の部品実装反対側より電気部品のパッケージを包み込むようにボックス型スティフナを電気部品に接着した後、上記ボックス型スティフナの角型板の一方を実装基板にネジで固定し、相対する一辺を基板フレームなどに直接にネジ及び熱伝導性接着剤で固定することによって、電気部品から発熱される熱を実装基板を経由せずに直接熱伝導性のよいボックス型スティフナを経由して基板フレームなどに伝導できることを特徴とする熱伝導方法。
IPC (2件)：
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