特許

J-GLOBAL ID：200903049074688130

ディスク基板の剥離方法及び剥離機構並びにディスク基板の成形装置

発明者： 丸山 隆幸 ,  高桑 敦司
出願人/特許権者： セイコーエプソン株式会社
代理人 (1件)： 鈴木 喜三郎 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-057935
公開番号（公開出願番号）：特開平9-251672
出願日： 1996年03月14日
公開日（公表日）： 1997年09月22日
要約：

【要約】【課題】 光ディスク等の生産効率の向上及び高記録密度化を図ることのできるディスク基板の剥離方法及び剥離装置並びに成形装置を実現し、特に、原盤とディスク基板とを成形材を介して貼り合わせ、成形材を硬化させた後にディスク基板を成形材とともに原盤から引き離す際に、原盤を傷付けることなく、しかも生産性良く実行することのできる剥離技術を提供する。【解決手段】 基台11の上に吸着保持された原盤12の上に図示しない樹脂層を介してディスク基板が固着されている。回動軸16aを中心に回動可能に構成された可動部材15はディスク基板に吸着し、カム21の回転により上方へと開くように回動する。このとき、可動部材15の先端部に取付けられた係止部材18の先には係止爪が設けられ、この係止爪がディスク基板の最先に剥離される端縁部に当接して、剥離開始を容易にする。

請求項（抜粋）：

所定の表面形状に加工された原盤とディスク基板とを成形材を介して貼り合わせ、該成形材を硬化させた後にディスク基板の表面上に前記成形材を残した状態で前記ディスク基板を前記原盤から剥離するためのディスク基板の剥離方法において、前記原盤を基台上に真空吸着によって保持しながら、前記ディスク基板を前記成形材とともに前記原盤から引き離すことを特徴とするディスク基板の剥離方法。