特許

J-GLOBAL ID：200903049075626864

プリント配線板、半導体装置およびその製造方法

発明者： 福寿 英明 ,  山田 幸一
出願人/特許権者： 東芝ケミカル株式会社
代理人 (1件)： 須山 佐一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-252215
公開番号（公開出願番号）：特開2001-077234
出願日： 1999年09月06日
公開日（公表日）： 2001年03月23日
要約：

【要約】【課題】 ファイン回路パターンの形成に適用でき、生産性に優れ、接続信頼性の高い、コストダウンに寄与する層間接続体を有する多層プリント配線板、半導体装置及びこれらの製造方法を提供するものである。【解決手段】 絶縁体基板1面上に配線回路パターン2を形成する(A)図。この配線回路パターン2の層間接続体接続位置にボールバンプ4をボンデイングする(B)図。このボールバンプ4上を含む配線回路パターン2上に内層絶縁樹脂体層5を塗布する(C)図。この内層絶縁樹脂体層5表面を、上記ボールバンプ4が露出するまで、研磨し、平坦化して(D)図、接続信頼性の高い層間接続体を形成した後、さらに、上層の配線層を繰り返し成膜する。

請求項（抜粋）：

第1の絶縁体と、この第1の絶縁体の少なくとも一面上に設けられた第1の配線回路と、この第1の配線回路上に設けられた第2の絶縁体と、この第2の絶縁体上に設けられた第2の配線回路と、この第2の配線回路および前記第1の配線回路間を電気的に層間接続するためのボールバンプとを具備してなることを特徴とするプリント配線板。

IPC (2件)：

H01L 23/12 ,  H05K 3/46

FI (3件)：

H01L 23/12 F ,  H05K 3/46 B ,  H05K 3/46 N

Fターム (11件)：

5E346CC09 ,  5E346CC40 ,  5E346DD22 ,  5E346EE38 ,  5E346FF24 ,  5E346FF37 ,  5E346GG15 ,  5E346GG17 ,  5E346GG22 ,  5E346GG28 ,  5E346HH07