基板搬送装置

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：吉田茂明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-108329
公開番号（公開出願番号）：特開平7-321177
出願日： 1994年05月23日
公開日（公表日）： 1995年12月08日
要約：

【要約】【目的】基板処理の進行中に基板表面に帯電する電荷を簡易な構造によって中和する基板搬送装置を提供する。【構成】搬送ロボット20は、それが組み込まれる基板処理装置の複数の処理部間で基板を処理部から処理部へと搬送する。ハンド22、23は、搬送すべき基板を載置する。イオナイザ24は、ハンド22、23に載置された基板の表面にイオン化された気体を吐出する。このため、各処理部での基板処理の際に基板に蓄積される電荷を、基板搬送に際して逐次放電することができるので、簡易かつ低コストでスパークの発生を防止することができる。

請求項（抜粋）：

基板処理装置の複数の処理部間で基板を処理部から処理部へと搬送する基板搬送装置であって、搬送に際して基板が載置される基板載置手段と、前記基板載置手段に載置された基板の表面にイオン化された気体を吐出する気体吐出手段と、を備えることを特徴とする基板搬送装置。

IPC (4件)：

H01L 21/68 , B65G 49/07 , H01L 21/027 , H05F 3/04

引用特許：

出願人引用 (5件)

枚葉状フレキシブル基板の搬送装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-168892 出願人：株式会社リコー
真空ピンセツト
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-208222 出願人：ソニー株式会社
基板搬送装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-314370 出願人：株式会社ニコン

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審査官引用 (1件)

枚葉状フレキシブル基板の搬送装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-168892 出願人：株式会社リコー

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