特許

J-GLOBAL ID：200903049085782708

非接触データキャリア及び非接触データキャリアの製造方法

発明者： 入江 美和
出願人/特許権者： 東芝ケミカル株式会社
代理人 (1件)： 須山 佐一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-026690
公開番号（公開出願番号）：特開2000-222544
出願日： 1999年02月03日
公開日（公表日）： 2000年08月11日
要約：

【要約】【課題】 表面状態が良好な非接触データキャリアを歩留よく得る。【解決手段】 回路部品1と送受信アンテナ2を接続した内部部品3の上下に、ポリエステル等の熱可塑性樹脂やフェノール樹脂などの熱硬化性樹脂から作製された樹脂シート4aをそれぞれ重ね合わせ、内部部品3を挟み込む。さらに、内部部品3を挟み込んだ樹脂シート4aの外面に、内部部品3に対応する領域に開口7が設けられたアルミニウム薄膜からなるテンプレート6を重ね合わせる。この後テンプレート6の外面にステンレス板9を重ね合わせて熱プレスする。その後、所定の形状に打ち抜き、内部部品3が樹脂層4により封止され、当該樹脂層4の表面に、内部部品3に対応する領域の周辺領域にテンプレート層5が設けられたカード状の非接触データキャリア20を得る。

請求項（抜粋）：

情報を記憶する記憶素子を含む回路部品と、外部機器と非接触で信号を送受信するためのアンテナと、及び該アンテナと前記回路部品とを電気的に接続する導線部がほぼ同一の平面上に配置されてなる内部部品を封止した樹脂層を具備するカード状の非接触データキャリアであって、プレス成形前に前記樹脂層の両面で、前記内部部品に対応する領域の周辺領域に、凹部若しくは開口部が形成されている金属薄膜からなるテンプレート層を配置し、該テンプレート層の前記凹部若しくは開口部が前記内部部品の領域に整合する位置に配置されていることを特徴とする非接触データキャリア。

IPC (7件)：

G06K 19/07 ,  B29C 43/18 ,  B42D 15/10 521 ,  G06K 19/077 ,  H04B 5/02 ,  B29K105:20 ,  B29L 31:34

FI (5件)：

G06K 19/00 H ,  B29C 43/18 ,  B42D 15/10 521 ,  H04B 5/02 ,  G06K 19/00 K