特許
J-GLOBAL ID：200903049088874735
半導体用接着フィルム、半導体用接着フィルム付きリードフレーム及びこれらを用いた半導体装置
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-049092
公開番号（公開出願番号）：特開2004-259939
出願日： 2003年02月26日
公開日（公表日）： 2004年09月16日
要約：
【課題】接着剤がリードフレームや封止材に付着残留することなく剥離可能な半導体用接着フィルム、半導体用接着フィルム付きリードフレーム及びこれらを用いた半導体装置の提供。【解決手段】支持フィルムの少なくとも片面に接着剤層が形成されており、前記支持フィルムの少なくとも接着剤層が形成されている面が一般式(I)【化1】(式中、nは0〜10の整数を表し、R1及びR2はそれぞれ独立に炭素数1〜6の2価の有機基を表し、R3、R4及びR5はそれぞれ独立に炭素数1〜6の一価の有機基または炭素数1〜6のアルコキシ基を表す)で示したシランカップリング剤で処理されたものである半導体用接着フィルム。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
リードフレーム裏面に接着フィルムを貼り付けて保護し、封止後に引き剥がす方法に使用される半導体用接着フィルムであって、支持フィルムの少なくとも片面に接着剤層が形成されており、前記支持フィルムの少なくとも接着剤層が形成されている面が一般式(I)
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (4件)：
5F067AA01
, 5F067AB04
, 5F067DE01
, 5F067DF01
