特許

J-GLOBAL ID：200903049097086863

表面平滑な絶縁層の形成方法

発明者： 山田 進治 ,  白井 正治
出願人/特許権者： インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション
代理人 (1件)： 谷 義一 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-005713
公開番号（公開出願番号）：特開平6-236871
出願日： 1993年01月18日
公開日（公表日）： 1994年08月23日
要約：

【要約】【目的】 光硬化能および熱硬化能を有する樹脂からしわのない絶縁層を形成する方法を提供する。【構成】 基板上に絶縁層として液状感光性エポキシ樹脂溶液を塗布し、乾燥し、樹脂用溶剤を充填したロールコーター中を通して樹脂層に溶剤を吸収させて、樹脂層の残存溶剤の濃度勾配を減少させる。この場合、樹脂層表面と溶剤適用ロールが接触しないように間隔を空けておく。パターン露光した後、現像を行い、加熱硬化する。樹脂層に溶剤を吸収させる代りに、樹脂層にマイラーフィルムを貼って加熱して、樹脂層の残存溶剤の濃度勾配を減少させてもよい。

請求項（抜粋）：

光硬化能と熱硬化能を同時に有する絶縁樹脂層をパターン状に基板上に形成する際に、絶縁樹脂溶液の塗布、乾燥後に、絶縁樹脂層に対して残存溶剤の濃度勾配を減少させる処理を施して前記絶縁樹脂層の断面方向の残存溶剤の濃度勾配を減少させた後、光硬化、現像および熱硬化することを特徴とする表面平滑な絶縁層の形成方法。

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開昭63-086434
  
• 特開昭63-148631
  
• 特開平3-184323