特許

J-GLOBAL ID：200903049099943321

逐次多層配線基板及びその製造方法

発明者： 中川 香苗
出願人/特許権者： 富士通株式会社
代理人 (1件)： 眞鍋 潔 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-077605
公開番号（公開出願番号）：特開2003-273516
出願日： 2002年03月20日
公開日（公表日）： 2003年09月26日
要約：

【要約】【課題】 逐次多層配線基板及びその製造方法に関し、高速信号処理回路を高密度で組み込むのに好適な逐次多層配線基板を安価に実現することができる手段を提供しようとする。【解決手段】 配線基板1上に形成されてグランド層或いは電源層である金属層2を含む逐次多層配線層10と、前記逐次多層配線層10中に布線されて外側導体7Aが金属層2と接続されると共に中心導体7Cがビア電極8A、配線8Bと接続されてなる同軸ケーブル7とを備える。

請求項（抜粋）：

基板上に形成されてグランド層或いは電源層である金属層を含む逐次多層配線層と、前記逐次多層配線層中に布線されて外側導体が前記金属層と接続されると共に中心導体が配線と接続されてなる同軸ケーブルとを備えてなることを特徴とする逐次多層配線基板。

FI (3件)：

H05K 3/46 J ,  H05K 3/46 B ,  H05K 3/46 N

Fターム (24件)：

5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA43 ,  5E346BB06 ,  5E346CC10 ,  5E346CC32 ,  5E346CC54 ,  5E346DD03 ,  5E346DD25 ,  5E346DD28 ,  5E346DD33 ,  5E346DD35 ,  5E346DD44 ,  5E346EE33 ,  5E346FF07 ,  5E346FF15 ,  5E346GG15 ,  5E346GG17 ,  5E346GG18 ,  5E346GG22 ,  5E346GG25 ,  5E346HH04 ,  5E346HH06 ,  5E346HH33