特許

J-GLOBAL ID：200903049106499556

放熱機構及び当該放熱機構を有する電子機器

発明者： 井上 康一
出願人/特許権者： 富士通株式会社
代理人 (1件)： 藤元 亮輔
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-289348
公開番号（公開出願番号）：特開2004-040125
出願日： 2003年08月07日
公開日（公表日）： 2004年02月05日
要約：

【課題】 本発明は、発熱素子及びその他の電子部品の熱破壊、熱劣化及び誤動作やそれらを収納する筐体の熱変形及び低温火傷を防止しつつ、プリント基板を有する電子機器の薄型化を妨げない放熱機構及びかかる放熱機構を有する電子機器を提供することを例示的目的とする。【解決手段】 冷却ファンとマザーボードに設けられた貫通孔によって放熱機構を構成し、マザーボードに実装される各種回路素子を熱的に保護して安定な動作を提供することを可能にした。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

発熱性部品を実装するための基板であり、貫通孔を有する基板と、 前記基板の一面に対して垂直に配向する冷却ファンとを有し、 前記冷却ファンは前記一面の放熱が可能であり、前記貫通孔は、前記冷却ファンに当該貫通孔を通じて前記一面の裏面の放熱を可能とする放熱機構。

IPC (3件)：

H05K7/20 ,  G06F1/20 ,  H05K1/02

FI (4件)：

H05K7/20 H ,  H05K7/20 R ,  H05K1/02 C ,  G06F1/00 360C

Fターム (10件)：

5E322AA01 ,  5E322AA11 ,  5E322BA01 ,  5E322BA05 ,  5E322BB03 ,  5E322DB10 ,  5E338BB05 ,  5E338BB71 ,  5E338EE02 ,  5E338EE22

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 放熱装置を備える電子機器
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-252116   出願人：株式会社ピーエフユー
• ファン一体型発熱素子冷却装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-169127   出願人：株式会社ピーエフユー
• ファンモータ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-092819   出願人：東芝ホームテクノ株式会社