特許

J-GLOBAL ID：200903049111422332

電気絶縁材料用熱硬化性樹脂組成物

発明者： 津村 学 ,  岩原孝尚
出願人/特許権者： 鐘淵化学工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-313401
公開番号（公開出願番号）：特開平10-152617
出願日： 1996年11月25日
公開日（公表日）： 1998年06月09日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】 低応力性に優れ、更に耐熱性および各種基材との接着性、耐衝撃性に優れた電気絶縁材料用熱硬化性樹脂組成物を提供する。【解決手段】 従来の熱硬化性樹脂に、主鎖骨格を構成する原子の30%以上の原子がケイ素と炭素からなり、分子量が1000以上のケイ素系高分子で、分子末端がビニルシリル基であることを特徴とする反応性ケイ素系高分子((B)成分)、及び1分子中に少なくとも2つ以上のSi-H基を有するケイ素化合物((C)成分)、及び(D)成分として、甲・乙成分として示した成分の中から少なくとも1種類以上の分子量1000未満のケイ素化合物、ビニルシリル基(CH2=C R’-Si(R)2-) を有するケイ素化合物((甲)成分)、Si-H基とビニルシリル基を有するケイ素化合物((乙)成分)、及び(E)成分としてヒドロシリル化触媒を必須成分とした電気絶縁材料用熱硬化性樹脂組成物。

請求項（抜粋）：

(A)熱硬化性樹脂、(B)主鎖骨格を構成する原子の30%以上の原子がケイ素と炭素からなり、分子量が1000以上のケイ素系高分子で、分子末端がビニルシリル基(CH2=CR’-Si(R)2-)であることを特徴とする反応性ケイ素系高分子、及び(C)1分子中に少なくとも2つ以上のSi-H基を有するケイ素化合物、及び(D)成分として、甲・乙成分として示した成分の中から少なくとも1種類以上の分子量1000未満のケイ素化合物、1分子中に少なくとも2個以上のビニルシリル基(CH2=CR’-Si(R)2-) を有する分子量1000未満のケイ素化合物((甲)成分)、1分子中に、Si-H基とビニルシリル基(CH2=CR’-Si(R)2-)が合わせて少なくとも2個以上有する分子量1000未満のケイ素化合物((乙)成分)、及び(E)成分としてヒドロシリル化触媒を必須成分とした電気絶縁材料用熱硬化性樹脂組成物。(式中、Rは炭素数1〜20の1価の有機基を表し、R’は水素または1価の有機基を表す。)

IPC (6件)：

C08L 83/07 ,  C08K 5/54 ,  C08K 5/56 ,  C08L 83/05 ,  C08L101/00 ,  H01B 3/30

FI (6件)：

C08L 83/07 ,  C08K 5/54 ,  C08K 5/56 ,  C08L 83/05 ,  C08L101/00 ,  H01B 3/30 Z