特許
J-GLOBAL ID：200903049112625741
LED集合体モジュール
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
津川 友士
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-018687
公開番号（公開出願番号）：特開平7-231119
出願日： 1994年02月15日
公開日（公表日）： 1995年08月29日
要約：
【要約】【目的】 LED、電子部品が搭載された基板にレンズ板をインサート成形する場合における配線パターンの断線を防止する。【構成】 LED2、電子部品3が電気的に接続されたランド部4に対して、インサート成形用の合成樹脂の流れ方向に延びるように配線パターン5を一体形成した。
請求項（抜粋）：
発光ダイオード(2)および電子部品(3)を搭載した所定形状の基板(1)上にインサート成形によりレンズ板(6)を一体成形してなるLED集合体モジュールであって、発光ダイオード(2)、電子部品(3)が電気的に接続されたランド部(4)に対して、インサート成形用の合成樹脂の流れ方向に延びるように配線パターン(5)が一体形成されてあることを特徴とするLED集合体モジュール。
IPC (4件)：
H01L 33/00
, G09F 9/33
, H01L 21/56
, H01L 23/28
