特許

J-GLOBAL ID：200903049112793717

プリント基板のスルーホールの樹脂埋め方法

発明者： 古川 綾子
出願人/特許権者： 日本アビオニクス株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-051643
公開番号（公開出願番号）：特開2002-252449
出願日： 2001年02月27日
公開日（公表日）： 2002年09月06日
要約：

【要約】【課題】 プリント基板のスルーホールに巻き込まれた気泡の排出を十分に行うことができるスルーホールの樹脂埋め方法を、特別な設備や工程を設けることなく低コストで提供し、スルーホールの信頼性を高める。【解決手段】 プリント基板のスルーホールに、熱・紫外線硬化型樹脂3を穴埋めした直後に下側だけ紫外線硬化させて穴埋めされたスルーホール内の樹脂3が下側に流れ出すのを防止し、次いで熱・紫外線硬化型樹脂3が最も軟化する温度の熱を一定時間加えてスルーホール内の樹脂3に残留している気泡4を排出させた後、上側を紫外線硬化させ、最後に熱・紫外線硬化型樹脂3が硬化する熱をプリント基板に一定時間加えて樹脂3全体を熱硬化させる。

請求項（抜粋）：

プリント基板のスルーホールに、熱・紫外線硬化型樹脂を穴埋めした直後に下側だけ紫外線硬化させて穴埋めされたスルーホール内の樹脂が下側に流れ出すのを防止し、次いで熱・紫外線硬化型樹脂が最も軟化する温度の熱を一定時間加えてスルーホール内の樹脂に残留している気泡を排出させた後、上側を紫外線硬化させ、最後に熱・紫外線硬化型樹脂が硬化する熱をプリント基板に一定時間加えて樹脂全体を熱硬化させることを特徴とするプリント基板のスルーホールの樹脂埋め方法。

IPC (2件)：

H05K 3/28 ,  H05K 3/40

FI (2件)：

H05K 3/28 B ,  H05K 3/40 E

Fターム (15件)：

5E314AA25 ,  5E314AA27 ,  5E314BB06 ,  5E314BB13 ,  5E314CC01 ,  5E314DD05 ,  5E314FF08 ,  5E314GG24 ,  5E317AA24 ,  5E317BB01 ,  5E317BB11 ,  5E317CD23 ,  5E317CD27 ,  5E317GG09 ,  5E317GG16