半導体チップのピックアップ装置

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-172933
公開番号（公開出願番号）：特開平8-037223
出願日： 1994年07月25日
公開日（公表日）： 1996年02月06日
要約：

【要約】【目的】粘着テープ(エキスパンドテープ)に貼着されたままの半導体チップを、複数の突き上げ針(ニードル)により突き上げてエキスパンドテープから剥離する半導体チップのピックアップ装置において、突き上げ部に使用する複数のニードル間の先端の位置調整が殆ど必要ない突き上げ部を提供することにより、調整作業が殆ど不必要でありながらチップ不良を増やさないですむ半導体チップのピックアップ装置を提供することを目的とする。【構成】超硬質金属からなるニードル3の後端に突設部3bを設け、複数本のニードル3の棒状部3aを挿通するニードルホルダ4の内部面(内部面を右下がりの斜線で示す)と、ニードルホルダ4の内部に挿入されて突設部3bの後端を支持するニードル支持台5の上面(上面を右上がりの斜線で示す)とにより突設部3bを挟持すると共に、ニードル支持台5の下方には更に上下移動のためのシャフト6が挿入されて突き上げ部9を構成する。

請求項（抜粋）：

粘着テープに貼着された半導体チップを複数のニードルにより突き上げて前記粘着テープから剥離すると共に、吸着により半導体チップを搬送するためのコレットを有する半導体チップのピックアップ装置において、前記ニードルの後端に前記ニードルの棒状部の直径より大径の突設部を設け、前記ニードルの棒状部を挿通させるニードルホルダと、前記突設部の後端を支持するニードル支持台により前記突設部を挟持する突き上げ部を有することを特徴とする半導体チップのピックアップ装置。

IPC (4件)：

H01L 21/68 , B25J 15/06 , H01L 21/52 , H01L 21/301

引用特許：

審査官引用 (3件)

特開平2-114547
特開平2-283845
チップ突き上げ装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-154335 出願人：ソニー株式会社

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