特許
J-GLOBAL ID：200903049117498519
半導体装置の試験装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
大胡 典夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-218614
公開番号（公開出願番号）：特開平8-082653
出願日： 1994年09月13日
公開日（公表日）： 1996年03月26日
要約：
【要約】【目的】 均一に効率よく冷却することができて保守整備が容易な半導体装置の試験装置を提供する。【構成】 基板収納体16の内部に冷媒が通流する流路管18を設けると共に回路基板24間に回路基板面方向に冷却面29が進退する冷却板26を配設し、この冷却板26に流路管18からの冷媒を通流させることによって冷却面29が大規模集積回路装置25に熱的に接続するよう圧接させるもので、被試験半導体装置の集積回路装置33を試験する際には回路基板24に搭載された大規模集積回路装置25の外面に冷却板26の冷却面29が圧接し、大規模集積回路装置25の効率的な冷却を行うことができ、回路基板24の交換や点検の際には冷媒の通流を停止することで冷却面29が後退し、冷却板26を回路基板間から簡単に取り外せ容易に点検整備ができる。
請求項（抜粋）：
被試験半導体装置を試験するための試験回路を構成する集積回路装置を搭載した回路基板と、この回路基板を所定の配置となるように複数収納する基板収納体とを備えた半導体装置の試験装置において、前記基板収納体内部に設けられる冷媒が通流する流路と、前記回路基板に配設され、前記集積回路装置に熱的に接続可能な冷却面を有するとともに、前記流路に接続され内部を前記冷媒が通流可能な冷却板とを備え、この冷却板は、前記冷媒を通流させることにより前記冷却面を前記集積回路装置に圧接させる機能を有することを特徴とする半導体装置の試験装置。
IPC (3件)：
G01R 31/26
, H01L 21/66
, H05K 7/20
