特許

J-GLOBAL ID：200903049128598345

樹脂の成形法およびその成形法に用いる成形金型

発明者： 松前 昌年 ,  上田 誠一 ,  木元 英俊 ,  北市 敏
出願人/特許権者： 大宝工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-328649
公開番号（公開出願番号）：特開平6-143296
出願日： 1992年11月14日
公開日（公表日）： 1994年05月24日
要約：

【要約】【目的】樹脂を成形する際、金型と溶融樹脂との間の摩擦抵抗を低減させる。【構成】金型の樹脂と接触する表面に多孔層材を配し、多孔層材から気体を噴出させ、金型表面と樹脂との間に空気膜を形成する。【効果】樹脂成形における射出圧、押出圧を低減できる。

請求項（抜粋）：

溶融樹脂供給部と樹脂成形部とを有し、上記樹脂成形部の樹脂と接触する表面に樹脂と相溶性のない流動性潤滑層を形成して上記溶融樹脂供給部より樹脂を供給することを特徴とする樹脂の成形法

IPC (7件)：

B29C 33/38 ,  B29C 33/58 ,  B29C 33/62 ,  B29C 45/26 ,  B29C 45/37 ,  B29C 45/00 ,  B29L 22:00