特許
J-GLOBAL ID：200903049134748561
集積回路
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
浅村 皓 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-071655
公開番号（公開出願番号）：特開平6-132485
出願日： 1992年03月27日
公開日（公表日）： 1994年05月13日
要約：
【要約】【目的】 本発明は、集積回路、システム中での静電的放電保護の改善と、その製造方法とを提供する。【構成】 本発明の集積回路は基板と少なくとも第1と第2のパッド(VDD1、VSS1)とを備えた半導体ダイを有する。前記半導体ダイ上に内部回路(C11)が作製されて前記第1のボンドパッド(VDD1)へ接続される。カスケード接続されたバイポーラトランジスタ(T1、T2、T3)を含む静電的放電保護回路が前記第1と第2のボンドパッド(VDD1、VSS1)との間に、電界効果トランジスタ(P1;N1)と直列に接続される。
請求項（抜粋）：
集積回路であって:基板と少なくとも第1と第2のボンドパッドとを有する半導体ダイ;前記半導体ダイ上に作製され、前記第1のボンドパッドへ接続された内部回路;前記第1と第2のボンドパッド間に接続されて、電界効果トランジスタと直列に接続されたカスケード接続のバイポーラトランジスタを含む、静電的放電保護回路;を含む集積回路。
IPC (2件)：
引用特許：
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