特許

J-GLOBAL ID：200903049135101219

基板表面に導電性重合体のパターンを製造する方法およびかかるパターンを金属化する方法

発明者： コルネリウス マルカス ヨハネス ムトサエルス ,  ダホバート ミヒェル デ レーウー ,  マウリス マリア ヨハネス シメノン
出願人/特許権者： フィリップス エレクトロニクス ネムローゼ フェンノートシャップ
代理人 (1件)： 杉村 暁秀 (外5名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-035949
公開番号（公開出願番号）：特開平6-318775
出願日： 1994年03月07日
公開日（公表日）： 1994年11月15日
要約：

【要約】【目的】 特定の導電率の重合体パターンの導電性部分が 0.1 S/cm より高く特定の導電率の重合体パターンの他の( "非導電性" )部分が少なくとも1/104であり、さらに導電性重合体パターンを金属層を用いて電気メッキ強化することができる、導電性重合体のパターンを製造する簡単な方法、ネガ法(negative process)を提供する。【構成】 導電性重合体を形成する溶液を液層として基板表面に塗布し、しかる後前記液層を随意に乾燥し、パターン照射に露光し次いで加熱し、これにより導電性重合体のパターンを形成して基板表面に導電性重合体のパターンを製造するにあたり、前記溶液が酸化剤および塩基を含み導電性重合体を非露光領域に形成し非導電性重合体を露光領域に形成することを特徴とする導電性重合体パターンの製造方法。

請求項（抜粋）：

導電性重合体を形成する溶液を液層として基板表面に塗布し、しかる後前記液層を随意に乾燥し、パターン照射に露光し次いで加熱し、これにより導電性重合体のパターンを形成して基板表面に導電性重合体のパターンを製造するにあたり、前記溶液が酸化剤および塩基を含み導電性重合体を非露光領域に形成し非導電性重合体を露光領域に形成することを特徴とする導電性重合体パターンの製造方法。

IPC (2件)：

H05K 3/10 ,  H05K 3/24

引用特許：

出願人引用 (5件)

• 特開平1-313521
  
• 特開昭63-066221
  
• 特開昭64-012597
  
• 特開平2-103547
  
• 特開平3-088819
  

審査官引用 (3件)

• 特開平1-313521
  
• 特開昭63-066221
  
• 特開昭64-012597