特許

J-GLOBAL ID：200903049137755488

貴金属クラッドブラシワイヤーおよびスリップリング組立体

発明者： ラッセル エル. クロケット ,  バリー ケー. ウィザースプーン
出願人/特許権者： リットン システムズ、 インコーポレーテッド
代理人 (1件)： 細田 益稔 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-067728
公開番号（公開出願番号）：特開2002-017073
出願日： 2001年02月05日
公開日（公表日）： 2002年01月18日
要約：

【要約】スリップリングおよびブラシ組立体は、金によって被覆されたスリップリングと滑りまたは回転接触状態の金クラッドブラシワイヤーを利用している。この金クラッドが下側のワイヤーへと冶金学的に結合していることによって、メッキ材料に比べて貴金属表面のクラックが最小限となる一方、金合金モノフィラメントワイヤーの高コストが回避される。他の貴金属を金の代わりに使用できる。

請求項（抜粋）：

導体とシャフトとの間で電気的エネルギーを伝達するためのスリップリングおよびブラシ組立体であって、前記導体と前記シャフトとの一方が静止しており、前記導体と前記シャフトとの他方が回転する構造体であり、前記組立体が、前記シャフト上に形成された貴金属被覆スリップリング面と、前記貴金属被覆スリップリング面と接触し、前記静止導体に連結されている少なくとも一つのブラシワイヤーを備えており、前記少なくとも一つのブラシワイヤーが、導電性コア、前記コアを被覆する任意に設けてもよい金属バリア層、および前記バリア層および前記コアの一方に冶金学的に結合された貴金属表面層を備えている、スリップリングおよびブラシ組立体。

IPC (2件)：

H02K 13/00 ,  H01R 39/00

FI (3件)：

H02K 13/00 Q ,  H02K 13/00 K ,  H01R 39/00 D

Fターム (21件)：

5H613AA01 ,  5H613AA03 ,  5H613BB05 ,  5H613BB17 ,  5H613BB19 ,  5H613BB24 ,  5H613BB26 ,  5H613BB33 ,  5H613GA04 ,  5H613GA09 ,  5H613GA10 ,  5H613GA12 ,  5H613GB01 ,  5H613GB05 ,  5H613GB08 ,  5H613GB09 ,  5H613GB13 ,  5H613GB14 ,  5H613QQ04 ,  5H613QQ05 ,  5H613SS05