特許
J-GLOBAL ID：200903049138077394

プリント配線板用銅箔及びその製造方法

発明者：
真鍋 久徳

真鍋 久徳 について


出願人/特許権者：
福田金属箔粉工業株式会社

福田金属箔粉工業株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-016947
公開番号（公開出願番号）：特開2005-206915
出願日： 2004年01月26日
公開日（公表日）： 2005年08月04日
要約：
【目的】 ピロメリット酸型のポリイミド前駆体を原料としてキャスティング法にて作成した2層フレキシブル基板において、ポリイミドと接着する銅箔面の十点平均粗さRzが1.5μm以下であり、更にポリイミドとの90°常態引き剥がし強さが1.0kN/m以上である2層フレキシブル基板用銅箔及びその製造方法を提供すること。【構成】 銅箔の少なくとも一方の面に粗化粒子長さが0.01〜0.5μmである微細な繊毛状銅粗化処理層もしくはニッケル及び/又はアンチモンを含有する繊毛状銅合金粗化処理層を有し、且つ、前記該粗化処理上にタングステンもしくはモリブデンを含有するニッケル-リン層からなる合金バリアー層を有し、且つ、前記該バリアー層上にクロメート皮膜層を有することを特徴とする2層フレキシブル基板用銅箔及びその製造方法。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
銅箔の少なくとも一方の面に微細な繊毛状粗化処理層を有し、且つ前記該粗化処理層上にタングステンもしくはモリブデンを含有するニッケル-リン層からなる合金バリアー層を有し、且つ前記該合金バリアー層上にクロメート皮膜層を有することを特徴とする2層フレキシブル基板用銅箔。
IPC (6件)：
C25D7/06 ,  B32B15/04 ,  C25D3/38 ,  C25D3/58 ,  C25D5/12 ,  H01L21/60
FI (6件)：
C25D7/06 A ,  B32B15/04 A ,  C25D3/38 101 ,  C25D3/58 ,  C25D5/12 ,  H01L21/60 311W
Fターム (47件)：
4F100AA22D ,  4F100AB16B ,  4F100AB17A ,  4F100AB17B ,  4F100AB20C ,  4F100AB22B ,  4F100AB31B ,  4F100AB31C ,  4F100AB33A ,  4F100AK49E ,  4F100AS00B ,  4F100BA04 ,  4F100BA05 ,  4F100BA07 ,  4F100EJ69D ,  4F100GB43 ,  4F100JL11 ,  4F100YY00B ,  4K023AA19 ,  4K023AB20 ,  4K023AB21 ,  4K023AB38 ,  4K023AB39 ,  4K023BA06 ,  4K023CB12 ,  4K023CB13 ,  4K023DA02 ,  4K023DA06 ,  4K023DA07 ,  4K023DA08 ,  4K024AA09 ,  4K024AA14 ,  4K024AB02 ,  4K024AB03 ,  4K024BA09 ,  4K024BB11 ,  4K024BC02 ,  4K024CA02 ,  4K024CA03 ,  4K024CA04 ,  4K024CA06 ,  4K024DB04 ,  4K024GA01 ,  4K024GA12 ,  5F044MM03 ,  5F044MM22 ,  5F044MM49
引用特許：
出願人引用 (5件)
  • 特開平4-96395号公報
  • 印刷回路用銅箔の処理方法
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-273715   出願人：日鉱グールド・フォイル株式会社
  • 特公昭53-39327号公報
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審査官引用 (21件)
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