特許

J-GLOBAL ID：200903049139741247

低温硬化型プリプレグ用エポキシ樹脂組成物及びそれを用いたプリプレグ

発明者： 戸島 宏 ,  宮尾 巻治 ,  渡部 修 ,  竹澤 誠
出願人/特許権者： 東燃株式会社
代理人 (1件)： 久保田 耕平 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-238960
公開番号（公開出願番号）：特開平7-070409
出願日： 1993年08月31日
公開日（公表日）： 1995年03月14日
要約：

【要約】【構成】 エポキシ樹脂(A)100重量部と、該エポキシ樹脂(A)1当量に対して反応開始温度が40〜115°Cである低温硬化剤(B)0.2〜3倍当量、及び平均粒径0.1〜10μmの無機充填材(C)3〜50重量部からなる低温硬化型プリプレグ用エポキシ樹脂組成物並びに該低温硬化型エポキシ樹脂組成物を用いた、50°Cにおけるマトリックス樹脂組成物の粘度が1,000〜1,000,000cpsであることを特徴とするエポキシ樹脂プリプレグ。【効果】 本プリプレグ用エポキシ樹脂組成物によると、樹脂の低温反応特性や保存安定性並びにプリプレグ製造時の強化繊維に対する樹脂の含浸性、プリプレグの取り扱い性等を維持しつつ、硬化成型時のFRPの強度並びに硬化物の表面性を大幅に向上させることができる。

請求項（抜粋）：

エポキシ樹脂(A)100重量部と、該エポキシ樹脂(A)1当量に対し常温で潜在性を示し反応開始温度が40〜115°Cである低温硬化剤(B)0.2〜3倍当量及び平均粒径0.1〜10μmの無機充填材(C)3〜50重量部からなることを特徴とする低温硬化型プリプレグ用エポキシ樹脂組成物。

IPC (5件)：

C08L 63/00 NKT ,  C08G 59/40 NHX ,  C08J 5/24 CFC ,  C08K 3/00 ,  C08L 63:00