特許

J-GLOBAL ID：200903049140458788

半導体センサモジュール及び電子機器

発明者： 三谷 尚吾 ,  橋本 幹夫
出願人/特許権者： 株式会社フジクラ
代理人 (4件)： 志賀 正武 ,  高橋 詔男 ,  渡邊 隆 ,  青山 正和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-089526
公開番号（公開出願番号）：特開2008-249420
出願日： 2007年03月29日
公開日（公表日）： 2008年10月16日
要約：

【課題】半導体センサ(フローセンサ)をデバイスに組み込む際に、その流路構造を変更することで、小型化を実現した半導体センサモジュールを提供する。【解決手段】本発明に係る半導体センサモジュール1A(1)は、半導体基板2、前記半導体基板に配された感圧部3、及び、前記感圧部の少なくとも一部に配された貫通孔4を、少なくとも有する半導体センサ10と、前記半導体センサを内包するとともに、前記貫通孔と連通して配された1つ以上の流路を有するフレキシブル基板11と、を少なくとも備えたことを特徴とする。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

半導体基板、該半導体基板に配された感圧部、及び、前記感圧部の少なくとも一部に配された貫通孔を、少なくとも有する半導体センサと、 前記半導体センサを内包するとともに、前記貫通孔と連通して配された1つ以上の流路を有するフレキシブル基板と、を少なくとも備えたことを特徴とする半導体センサモジュール。

IPC (1件)：

G01F 1/42

FI (1件)：

G01F1/42 Z

Fターム (1件)：

2F030CA10

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 特許第3705681号公報
  
• 特開昭63-236923号公報