特許

J-GLOBAL ID：200903049143049447

基板処理装置

発明者： 竹熊 貴志
出願人/特許権者： 東京エレクトロン株式会社
代理人 (1件)： 大森 純一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-321800
公開番号（公開出願番号）：特開2003-124107
出願日： 2001年10月19日
公開日（公表日）： 2003年04月25日
要約：

【要約】【課題】 カップごとの調整工数及びパーツを削減して、しかもカップごとに製品の品質を一定に維持することができ、更には、加熱処理ユニットによる熱影響を受けることのない基板処理装置を提供すること。【解決手段】 カップCPを公転させ、流れ作業でレジスト塗布処理等を行っているので、レジストノズル36及びこのノズル36へレジストを供給するためのポンプや温調装置、配管等がそれぞれ1つだけで足り、必要なパーツを削減することができ、コストを削減できる。また、全てのウエハWに対し同一のノズル及び同一の処理液により処理を行うこととしたので、ウエハごとのばらつきを抑えて一定の品質を確保することができる。

請求項（抜粋）：

基板に対し処理液を供給して所定の処理を施す複数の液処理部と、前記複数の液処理部を公転させる機構と、前記複数の液処理部の間で基板の搬送を行う搬送機構とを具備することを特徴とする基板処理装置。

IPC (4件)：

H01L 21/027 ,  G03F 7/16 502 ,  G03F 7/30 502 ,  H01L 21/68

FI (5件)：

G03F 7/16 502 ,  G03F 7/30 502 ,  H01L 21/68 A ,  H01L 21/30 564 C ,  H01L 21/30 569 C

Fターム (30件)：

2H025AB16 ,  2H025EA05 ,  2H025FA14 ,  2H096AA25 ,  2H096CA14 ,  2H096GA29 ,  2H096GA33 ,  5F031CA02 ,  5F031DA01 ,  5F031FA01 ,  5F031FA07 ,  5F031FA11 ,  5F031FA12 ,  5F031FA15 ,  5F031GA15 ,  5F031GA47 ,  5F031GA48 ,  5F031GA49 ,  5F031GA50 ,  5F031HA09 ,  5F031HA13 ,  5F031LA07 ,  5F031MA02 ,  5F031MA24 ,  5F031MA26 ,  5F031MA27 ,  5F031PA11 ,  5F046JA22 ,  5F046LA11 ,  5F046LA18