特許

J-GLOBAL ID：200903049145914331

成形品の表面に導電性回路を形成する方法及び導電回路形成部品

発明者： 宮下 貴之
出願人/特許権者： ポリプラスチックス株式会社
代理人 (1件)： 古谷 馨 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-310023
公開番号（公開出願番号）：特開平6-164105
出願日： 1992年11月19日
公開日（公表日）： 1994年06月10日
要約：

【要約】【目的】 簡便な方法で所望の厚さの正確な導電性回路を有する成形部品を得る方法を提供する。【構成】 金属被覆可能な合成樹脂成形品の表面に予め化学メッキ等により金属被覆加工を行って厚さが0.2 〜2μm の金属薄膜を形成し、次いで該薄膜表面の一部にレーザー光を照射して、導電回路部となる部分の金属薄膜を残し、導電回路部以外の部分の金属薄膜を除去することにより金属薄膜の回路パターンを形成した後、更に該回路パターンの金属薄膜上に電気メッキを行って所望の厚さの導電回路を形成する。

請求項（抜粋）：

合成樹脂成形品の表面に導電性回路を形成するにあたり、金属被覆可能な合成樹脂成形品の表面に予め化学メッキ、スパッタリング、真空蒸着、イオンプレーティング、転写法又は導電剤塗装の何れかの方法により金属被覆加工を行って厚さが0.2 〜2μm の金属薄膜を形成し、次いで該薄膜表面の一部にレーザー光を照射して、導電回路部となる部分の金属薄膜を残し、導電回路部以外の部分の金属薄膜を除去することにより金属薄膜の回路パターンを形成した後、更に該回路パターンの金属薄膜上に電気メッキを行って所望の厚さの導電回路を形成することを特徴とする成形品の表面に導電性回路を形成する方法。

IPC (2件)：

H05K 3/18 ,  H05K 3/08

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開昭63-169791
  
• 特公昭60-008592
  
• 特開昭61-026287
  
• 特公平3-041551