特許
J-GLOBAL ID:200903049155090566

メッキ方法及びメッキ製品

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 森 正澄
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-296316
公開番号(公開出願番号):特開2002-105693
出願日: 2000年09月28日
公開日(公表日): 2002年04月10日
要約:
【要約】【課題】 被メッキ体の穴部における不完全な金属皮膜の析出を防止することができるメッキ方法、及びメッキ製品を提供すること。【解決手段】 メッキ液に被メッキ体100を浸漬し、メッキ液中に配置した陽極と、被メッキ体に接触した陰極との間を通電することにより、被メッキ体に金属皮膜を析出させるメッキ方法において、被メッキ体は窪み状の穴部110を有し、メッキ液に被メッキ体を浸漬する際、穴部には、棒体300の先端部に装着した弾性部材200を充填する構成のメッキ方法である。
請求項(抜粋):
メッキ液に被メッキ体を浸漬し、前記メッキ液中に配置した陽極と、前記被メッキ体に接触した陰極との間を通電することにより、前記被メッキ体に金属皮膜を析出させるメッキ方法において、前記被メッキ体は窪み状の穴部を有し、前記メッキ液に前記被メッキ体を浸漬する際、前記穴部には、棒体の先端部に装着した弾性部材を充填することを特徴とするメッキ方法。
IPC (3件):
C25D 17/08 ,  C25D 5/02 ,  C25D 17/10
FI (4件):
C25D 17/08 R ,  C25D 17/08 N ,  C25D 5/02 B ,  C25D 17/10 A
Fターム (15件):
4K024AA03 ,  4K024AA09 ,  4K024AB01 ,  4K024BA01 ,  4K024BA06 ,  4K024BB02 ,  4K024BB17 ,  4K024BC10 ,  4K024CB02 ,  4K024CB06 ,  4K024CB08 ,  4K024CB21 ,  4K024FA17 ,  4K024GA04 ,  4K024GA16

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