特許

J-GLOBAL ID：200903049157476097

電子部品のコイルの構造

発明者： 小島 喜夫
出願人/特許権者： 本田技研工業株式会社
代理人 (1件)： 志賀 正武 (外5名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-353709
公開番号（公開出願番号）：特開2001-167941
出願日： 1999年12月13日
公開日（公表日）： 2001年06月22日
要約：

【要約】【課題】 製造コストを低減させることができる電子部品のコイルの構造を提供する。【解決手段】 ベアチップによって構成される主スイッチング回路106と整流回路104は、絶縁基板152上に設定されたトランスコイル161、トランスコイル162と接続される。トランスコイル161は、1次側のコイルの一部を構成する回路パターンとして絶縁基板152上に設定される。また、トランスコイル162は、2次側のコイルの一部を構成する回路パターンとして絶縁基板152上に設定される。トランスコイル161、トランスコイル162の各端子間を接続するトランスコイル160は、ボンディングワイヤーによって構成され、各端子間がボンディングによって結線される。これにより、トランスコア163に対し、1次側と2次側のコイルが形成される。

請求項（抜粋）：

車両に搭載される電子部品であって、複数の電子部品が配置され、コイルの一部となる所定の配線パターンを有する回路基板と、前記回路基板に設けられた配線パターンに基づきコアが配置され、前記回路基板の配線パターンの端子間が金属線によって接続され、前記金属線は、前記コア取り囲むように接続されることを特徴とする電子部品のコイルの構造。

IPC (4件)：

H01F 27/28 ,  H01F 30/00 ,  H02M 3/28 ,  H05K 1/16

FI (5件)：

H01F 27/28 L ,  H01F 27/28 K ,  H02M 3/28 Y ,  H05K 1/16 E ,  H01F 31/00 D

Fターム (11件)：

4E351BB09 ,  4E351BB19 ,  5E043AA08 ,  5E043BA01 ,  5E043EB05 ,  5H730AA15 ,  5H730BB21 ,  5H730EE01 ,  5H730ZZ11 ,  5H730ZZ12 ,  5H730ZZ16